3C行业X-ray无损检测探伤机

关键词：BX-G2537 3C行业X-ray无损检测探伤机

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■产品用途：

◎ BGA、CSP、SMT 焊点检测

◎ 线束、线缆、连接器检测

◎ 半导体、电池、光伏、元器件封装行业

◎ 汽车零部件

◎ 航空、航天组件

◎ 陶瓷制品

■仪器特点：

◎90kV/130kV 5um 封闭式X 射线源

◎700 万高分辨率数字平板探测器

◎倾斜70 度观测

◎编程检测、自动判断

■技术参数：

硬件参数（一）

    参数                  内容

             光管

光管类型                  闭管

更大管电压                130kv

更大管电流                150uA

焦斑                      20um

               平板

速度                   20fps

分辨率                   2352 x 2944

灰度级                    14bit

更大倾斜角度             70°

硬件参数（二）

载物台大小              550mm x 550mm

XY行程                  460mm x 310mm

几何放大倍率          150 x

整机放大倍率          1000 x

泄露剂量        <=1uSv/h （符合标准）

整机重量          1300kg

外形尺寸          1180mm x 1300mm x 1650mm

供电电压          AC220V， 50/60Hz

整机功率         1.5kW